1.沉金和镀金的有什么区别？沉金可以代替镀金吗？之前在华强PCB网站看到过很多答案，网址发我看看。

2.镀金和沉金的区别

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pcb沉金和镀金价格_沉金和镀金价格对比

沉金和镀金的区别从几个方面分别阐述：1，外观：镀金金色发白，沉金金黄；2，可焊性：镀金一般，偶有焊接不良，沉金焊接性能好；3，信号传输：镀金趋皮效应不利于高频信号传输，沉金趋皮效应信号传输无影响；4，品质：镀金金面容易氧化，容易造成金丝微短，阻焊结合力不强，沉金不容易氧化，不产生金丝，阻焊结合力很好；5，工程应用镀金线宽补偿，影响间距，沉金线宽补偿，不影响间距

镀金和沉金的区别

镀金和沉金的区别：

1、镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能会出现绿油清洗不干净，不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做，贴片容易上锡。2、在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。3、镀金与沉金工艺不同，所形成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好，对于要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。