电子元件镀金的含金量_电子元器件镀金价格

2024-06-26 12:53:28

1.在电子厂上班有什么危害？

2.PCB厚金一般金的厚度是多少？

3.电子元件为什么要含金？有什么作用？

4.如何快速去掉FPC金手指上面的氧化物?

5.电子元器件引脚为什么用铜包钢？

6.淘宝上的PCB打样店一般是否包括贴片元件的焊接？

7.镀金跟银哪个比较容易掉色?

8.搪锡去金相关标准

在电子厂上班有什么危害？

电子元件镀金的含金量_电子元器件镀金价格

电子厂的性质不一样，危害不一样，一个厂不同的车间的危害也不一样！有的厂没危害，有的有！那些要穿防辐射的衣服的就有危害了，而且很大的！还有那些产品，如PCB线路板，镀金、镀银等重金属的啊，显示屏啊，电子元器件…都是有危害的，只不过大小不同！

电子行业是职业病高发行业，根据国家相关部门对电子行业的统计，由于相当多的工厂没有依法提供有效的职业安全保护及培训，以及工人缺乏渠道去了解所处工作环境中的职业危害，使得许多人身受其害却浑然不觉。

电子行业常见职业危害因素：

1、化学品危害目前电子业使用的化学品有数百种，对人体的危害各有不同，主要的入侵途径是皮肤渗入和呼吸道吸入。电子厂常用某些有毒有害的溶剂作为清洗剂，例如洗板水，主要的成分是三氯乙烯。三氯乙烯会损害肝功能，症状类似于肝炎。

2、辐射电子行业常见的电离辐射有：X光（常用于电路板的制作、测试电路错误）、放射性同位素（常用于测试密封后零件内是否有空气）。接触过量电离辐射的后果包括：癌症、流产、先天残缺、过早衰老、贫血症。

3、噪音及另外有害因素电子厂内的噪音主要来自金属捣碎机、切割仪器、打磨及包装机等。音量过高或刺耳的噪音，会使人体紧张，甚至导致永久失聪。

4、此外高温、粉尘、流水线作业的心理紧张、超微行业视觉疲劳以及持续不良操作体位等对工人健康的影响亦不容忽视。

扩展资料

防范措施电子厂职业危害的防范要点包括：加强作业场所的通风除毒、减噪隔音、屏蔽；使用防毒面罩、手套、眼镜、耳塞等防护用品；发生急性职业病危害事压故时，应立即采取紧急救援和控制措施。在个人防护装备的使用上，需要注意的事项有：

针对生产过程中可能遭受的部位都应选择使用防护用具，如听力系统——听力防护用具、呼吸系统——呼吸防护用具、身体——防护服、手部——防护手套及袖套等；个人防护装备一定要能够达到相应的防护要求，且使用者对于环境中能够存在的危害因素有清晰的了解；

个人防护装备本身的材料对使用者无害，选择个人防护装备的时候要注意材料和材质；尽量保证穿戴的舒适性。

PCB厚金一般金的厚度是多少？

铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

扩展资料：

PCB优点：

1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

6、可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

百度百科-印制电路板

电子元件为什么要含金？有什么作用？

随着电子工业的发展，目前，绝大多数的中高端电器都有含金部件，只不过普通人无法识别。通常含金部件都是表面镀金，如手机上，电脑板卡上。亦有一些是金铜合金，如飞机、奔驰宝马汽车上，就有这种金铜合金的部件，含金量能达到50%，但这种金铜合金只用于超高端的领域，并不多见。比较多见的是铜镀金、少部分有铁镀金、铝镀金等，至于塑料镀金，亦是以铜为基体的。

那么为什么多数中高端电器都要将元器件镀金呢？原因很简单，现在电子工业越来越向精密化发展，精密化首先需要解决的一个问题就是必须保证电器接触良好，如果接触不好，那么可靠性就无从谈起了。举个例子，我们常见的手机SIM卡，就是铜镀金的，退一步讲，如果不镀金，那么时间一长，再加上外界环境，比如温度，如说电池漏液等干扰，铜就会迅速氧化，表面会产生一层氧化膜，SIM卡跟手机就无法很好的接触，所以必须要镀金。

除此之外，因为黄金导电性延展性跟韧性良好，故可以拉成很细的金线，所以很多中高端芯片内部，就密密麻麻的排列有很多细细的金线。我们很常见的二极管（LED），里面发光的就是金线。

如何快速去掉FPC金手指上面的氧化物?

用酒精或抹机水擦洗，如不行请参考2

用磨沙橡皮擦擦，（此点需注意，达到效果即可，否则镀金层都给擦掉了），如还不行请参考3

用刀片轻刮掉氧化物后，重新电镀，电镀方法很简单，就用一5v直流电源即可（最好是可调电压电流的）接两根万用表笔，正极表笔上粘此棉花（就像医用棉签一样），然后粘些电镀水（无毒的，但有轻微腐蚀）在金手指上抺就行。但这水不好找到，PCB厂一般可以拿到的

电子元器件引脚为什么用铜包钢？

这个问题需要你将物理、工程、商业结合在一起考虑。

1、铜和铝虽然导电性比铁（冶炼成钢）好，但成本比钢贵得多，铜要5万多一吨，铝也要1.5万以上，而钢的价格大概只有铝的一半。所有商家都要赚钱，如果效果差不多，肯定会选择成本低的方案。（商业）

2、从物理学角度看，电流通过导体时，并不是在导体内部流动，而是集中在导体表面（深度大概是微米级），这个被称为“趋肤效应”。所以很多导线都是以钢为核心，外面镀铜，这样既不影响导电性（电流依然通过的是铜的部分），而且可以增加强度（钢内芯）。现在你们看到的高压输变电线几乎都是这样，在包覆层内部，都是这样的。如果像你说的要都用铜，把全世界的铜都拿过来，也不够我们国家用的。

3、锈蚀的问题，其实铜和铝也都有，只是你平时没注意。一块铜板，如果没有防氧化措施，不用一天就氧化了。对于一些重要的器件，比如半导体晶体管之类的，管脚一般都以铜为核心，上面镀锌，增强可焊性和抗腐蚀性。至于一般接插件，用钢镀铜也没什么问题。

淘宝上的PCB打样店一般是否包括贴片元件的焊接？

PCB打样是电路板在绘制完成后做样品以验证功能，故将图纸发给电路板场加工就叫pcb打样。

具体的pcb生产工艺如下：

1. 印刷电路板

2. 制作内层线路

3.压合

4. 钻孔

5. 镀通孔一次铜

6.外层线路二次铜

7.防焊绿漆

8.文字印刷

9. 接点加工

10.成型切割

11.终检包装

所以不包括题目说的贴元器件

镀金跟银哪个比较容易掉色?

银比较容易掉色。

镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。

镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。

电镀银的镀层用于警备腐化，增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。电器、仪表等工业还接纳无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。

为了防止银镀层变色，通常要进行镀后处理，经常是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或有数金属或涂包围层等。

扩展资料：

镀银最早始于1800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。

氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。

所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。

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